Backlack Technológia

A sütőlakk egy különleges összekapcsolási technológia lemezcsomagokhoz. Miután az egyes lamellákat levágták, a sütőlakk bevonattal ellátott elektromos acél egy kétszakaszos hőmérsékleti lépésben lemezcsomaggá sül. Az eredmény egy teljes felületű, szilárd kapcsolat az egyes lemezek között, teljes szigeteléssel. Ily módon gyártott lemezcsomagok magas precizitással és tökéletes mágneses tulajdonságokkal rendelkeznek. A Backlack folyamat előnyei: A Backlack folyamat számos előnyt kínál az alternatív csomagolási folyamatokkal szemben, amelyeket részletesen megvitatunk az alábbiakban. Precizitás – A sütőlakkal bevont lemezeket teljes felületen sütik. Ez azt jelenti, hogy még a finom lamellák is pontosan összeszerelhetők.