Silicone hollow chamber seal with self-adhesive spine, transparent-Oddy tested - FE-03TK silicone hollow chamber seal transparent
- silicone hollow chamber seal with self-adhesive back, transparent
- joint width 4 to 6 mm
- dimensions W = 7 mm, H = 6 mm
- emission-free and Oddy tested
- 60 Shore A
Peli ®- protection cases are indestructible and very tough: impact resistant, water- and dust proof, floatable and unrestricted tropic proof. Best protection for every kind of equipment in all surroundings.
Peli ®-protection cases are made out copolymer- polypropylene: Their construction is a combination of open-celled and resistant wall construction, whereby they are stronger and lighter in comparison to cases with fixed core.
The structure and numerous highly stressable reinforcing ribs ensure additional protection. Impacts are equally cushioned and your equipment is safely protected inside the case.
For hinges and handles metal parts are used, as their two-stage locks are easier to open: the patented design operates like a chisel that releases unlocking and thanks to the great leverage opening only through gently pulling possible.
You recognize Peli ®-protection cases due to its two unique stripes on the top and pressure valve.
Available in several sizes and 7 different...
ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu herkömmlichen Kunststoffdichtungsmaterialien kann ThermoEP-150 je nach Anforderung mit unterschiedlichen Beschichtungsgeräten verarbeitet und verwendet werden und bietet die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit, einer hohen Produktionseffizienz und einer hohen Haftung. Gleichzeitig kann ThermoEP-150 mit dem Chip verbunden werden und eine Verpackungsfunktion übernehmen.
Herkunft:China
Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders zur Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse.
Herkunft:China
Struktur:Auf Anfrage