Termékek 10 mm pvc cső (6)

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Colle instantanés Polymérise à température ambiante De -30 à 120°C

REFERENCE : ZA22TB/1 Elasto. polyadition - 22Sh.A - SFC ZA22 THIXO BODY 1+1 kg DESCRIPTION : Silicones Bi-Composants 22 Shore A. Système résistant à la traction, au déchirement et aux produits chimiques. Idéal pour moules. APPLICATION : Confection d'effets spéciaux, Prise d'empreinte rapide direc tement à la main. Moule du corps humain. RATIO : 100/100 DURETE SHORE : A 22 TEMPS DE TRAVAIL : 9 MIN UNITE DE VENTE : KIT MINIMUM DE COMMANDE : KIT DE 2KG

Référence GCNOIRPIS-25KG

Adhésif pour collage de composite sur composite Recrée une couche d'inhibition pour une adhésion fiable entre composite et composite Avantages Application simple avec un pinceau Manipulation rapide et facile Recrée une couche d'inhibition Adhésion sûre Comment l'utiliser? GC COMPOSITE PRIMER est également appliqué pour une adhésion sûre lors de la caractérisation de dents artificielles et prothèses acryliques avec le système composite micro hybride GC GRADIA et GC GRADIA gum shades. Liste

Silicon nitride is one of the hardest ceramics but also one of the most resistant. Si3N4 is mainly used in severe environments which combine extreme temperatures with abrasive and/or corrosive medium. Silicon nitride can be of different grades : sintered, hot pressed or reaction bonded. Selection of materials Microcertec offers two high-purity Si3N4 grades that are particularly suited for hostile environments : sintered silicon nitride hot pressed silicon nitride Both Si3N4 materials are mainly designed to be used in thermal-mechanical or corrosion-resistance applications because they show an outstanding behaviour to resist to wear, thermal shocks and corrosion (liquids and gases). Moreover, these pure Si3N4 grades offer a low thermal expansion. Properties Sintered silicon nitride and HP Si3N4 have the following properties : low density excellent thermal shock resistance excellent wear resistance excellent corrosion resistance (liquids and gas) low coefficient of thermal...