Termékek a gyártó számára (117)

Biegesteifes und leichtes Sandwich mit CFK-Decklagen und Aluminiumschaumkern (geklebt). Sandwiches mit Aluminiumschaumkern und CFK-Decklagen (geklebt) finden als Halbzeuge in Leichtbaukonstruktionen Verwendung. Abmessungen bis: 1200 mm x 600 mm x 100 mm Decklagen: GFK, CFK Kernmaterial: Aluminumschaum, Zinkschaum

Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck!

Stanzen-Ziehen-Schweißen-Polieren-Montieren Herstellung von Stanz, - Biege- und Tiefziehteilen aus metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen - Folgearbeitsgänge Gewindeschneiden, Bohren, Montieren und Polieren

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Teile dieser Art werden im Huss Maschinenbau auf Kundenwunsch gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an Herrn Aaron Huss. Tel.: 037342/1493712 Wir fertigen Kühler im Kundenauftrag für Schiffahrt, Luftfahrt und Bahn bis zu einer Größe von ... x ... Aluminiumschweißen mit Bahnzertifizierung DIN ISO 15085 ... und Dichtheitsprüfung, Messprotokollen und QM. Je nach Arbeitsumfang können in der Woche 50 -... Kühler gefertigt werden.

Umlenk-Anschlußkasten für Kühler als Teil der Schweißbaugruppe Dies Kästen werden als Teil einer Schweißbaugruppe für Kühler auf unseren 5-Achs-CNC-Fräszentren komplett mit Hilfe unserer CAM-Software bearbeitet.

The microDICE™ laser micromachining system leverages TLSDicing™ (thermal laser separation) – a unique technology that uses thermally induced mechanical forces to separate brittle semiconductor materials, such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), into dies with outstanding edge quality while increasing manufacturing yield and throughput. Compared to traditional separation technologies, such as saw dicing and laser ablation, TLS Dicing™ enables a clean process, microcrack free edges, and higher resulting bending strength. Capable of dicing speeds up to 300mm per second, the microDICE™ system provides up to a 10X increase in process throughput compared to traditional dicing systems. Its high throughput, outstanding edge quality and 300mm wafer capable platform enables a true high volume production process, especially for SiC based devices.

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• Gesteuerte 3-Achs-Bohr- und Fräseinheit • Bearbeitung von hälftigen Bauteilen • Toleranzerfüllung bis 0,02 mm Ein Portfolio von insgesamt 17 Horizontal- und Vertikaldrehmaschinen erlaubt uns die Abdeckung einer großen Bandbreite von Bearbeitungsmaßen und Bauteilgeometrien. Von Durchmesser 10 mm bis 5.200 mm bieten wir unsere Leistungen zur Fertigung von rotationssymetrischen Geometrien flexibel und effizient an. Des Weiteren verfügen einige unserer Drehmaschinen über integrierte Bohr- und Fräseinheiten, welche eine 6-Seiten-Komplettbearbeitung ohne Maschinenwechsel erlaubt. In Kombination mit unseren Fräszentren und Bohrwerken sind wir zusätzlich in der Lage, rotationssymetrische Bauteile mit hochkomplexen prismatischen Elementen zu fertigen. Erhöhte Anforderungen an Maß- und Oberlächentoleranzen erfüllt unsere Schleiftechnik zuverlässig.

3DMicromac‘s microCELL™ TLS is a highly productive laser system for separation of standard silicon solar cells into half cells. The microCELL™ TLS meets cell manufacturers‘ demands by retaining the mechanical strength of the cut cells. The ablation free process guarantees an outstanding edge quality. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the full scale manufacturing of crystalline half cells. The microCELL™ TLS system offers half cell and stripe cutting for improved module performance. The TLSTechnology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significant higher module power gain and less module power degradation.

3DMicromac’s brand new microCETI™ uses the most innovative LIFT (Laser Induced Forward Transfer) laser process, which is an essential factor in the process chain for manufacturing microLED displays. The fully integrated laser system is characterised by its compact footprint and high variability. The microCETI™ enables the transfer of hundreds of millions of microLEDs without the use of mechanical forces, thereby ensuring that microLEDs of almost any shape and size can be transferred. This ensures cost-effective production of microLED displays. Most cost-effective production of microLED displays Unique LIFT module Highest transfer rate ten times faster than competing technologies Flexible software for integration into production lines Handling options for wafers (up to 8″) and sheets (up to Gen.2)

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• Einbaufertige Präzisionsbauteile aus einer Hand • Zusammenarbeit skalierbar - • CNC-Teil- oder Komplettbearbeitung • Umfangreiche Auswahl an Materialien • Wärme- und Oberflächenbehandlung in Kooperation • Zertifiziertes Qualitäts- und Energiemanagement Neben der Herstellung von komplexen Bauteilen bieten wir Ihnen ebenso deren Kommissionierung oder Montage an. Den Grad der Wertschöpfung bestimmen dabei Sie. Unsere Leistungen umfassen die vollständige Organisation und Herstellung von Montagesets oder fertiger Baugruppen – gefügt und geprüft. Ein Team qualifizierter Fachkräfte wird dabei jedem Anspruch gerecht. In den Bereichen Mechanik, Pneumatik, Hydraulik und Elektrik sind wir seit einem Jahrzehnt anerkannter Hersteller von Systembaugruppen. Unser flexibler Umgang mit Ihren Anforderungen ermöglicht neben standardisierten Prüfprozessen deren Individualisierung, z.B. durch Funktionstests auf Prüfständen. Profitieren Sie von einer leistungsstarken Partnerschaft.

• Modernste CNC-Dreh-Fräs-Bearbeitungszentren • Synchron arbeitende Haupt- und Gegenspindel • Gesteuerte 5-Achs-Bohr- und Fräseinheit • Umfangreiches Werkzeug- und Vorrichtungssortiment Ein Portfolio von insgesamt 17 Horizontal- und Vertikaldrehmaschinen erlaubt uns die Abdeckung einer großen Bandbreite von Bearbeitungsmaßen und Bauteilgeometrien. Von Durchmesser 10 mm bis 5.200 mm bieten wir unsere Leistungen zur Fertigung von rotationssymetrischen Geometrien flexibel und effizient an. Des Weiteren verfügen einige unserer Drehmaschinen über integrierte Bohr- und Fräseinheiten, welche eine 6-Seiten-Komplettbearbeitung ohne Maschinenwechsel erlaubt. In Kombination mit unseren Fräszentren und Bohrwerken sind wir zusätzlich in der Lage, rotationssymetrische Bauteile mit hochkomplexen prismatischen Elementen zu fertigen. Erhöhte Anforderungen an Maß- und Oberlächentoleranzen erfüllt unsere Schleiftechnik zuverlässig.

• CNC-Teil- oder Komplettbearbeitung • Vielfältige Bauteilmaße von 10 bis 14.000 mm • Umfangreiche Auswahl an Materialien • Wärme- und Oberflächenbehandlung in Kooperation • Zertifiziertes Qualitäts- und Energiemanagement Im Bereich der Zerspanung prismatischer Bauteilgeometrien umfasst unser Maschinenpark 29 moderne CNC-Fräs-Bearbeitungszentren verschiedenster Ausführung. Wir sind damit in der Lage, Bauteile in den Dimensionen von 10 mm bis 14.000 mm flexibel und wirtschaftlich zu fertigen. Unsere 5-Achs-Bearbeitungszentren ermöglichen die Herstellung hochkomplexer Geometrien beispielsweise von Turbinenschaufeln und Vorrichtungsteilen. Präzision steht dabei stets im Vordergrund. Toleranzangaben bis 5 µm fertigen wir in Abhängigkeit der Bauteilgröße. Optional werden rotationssymmetrische Elemente direkt und ohne Maschinenwechsel auf Rundtischen von Fräs-Dreh-Bearbeitungszentren hergestellt.

The microVEGA™ xMR system provides high throughput laser annealing for monolithic magnetic sensor formation. A highly flexible tool configuration, the microVEGA™ xMR can accommodate both Giant Magnetoresistance (GMR) and Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensors, as well as easily adjust magnetic orientation, sensor position and sensor dimension—making it an ideal solution for magnetic sensor production. The microVEGA™ xMR uses on-the-fly spot and variable laser energy to provide selective heating of the pinning layer in each sensor in order to “imprint” the intended magnetic orientation. Magnetic field strength and orientation is adjustable by recipe, while high temperature gradients ensure low thermal impact. This allows sensors to be processed directly next to readout electronics as well as closer together, and enables the production of smaller sensors—freeing up space for processing more devices per wafer.

3DMicromac‘s highly versatile microFLEX™ product family is the all-in-one solution for manufacturing flexible thin films in photovoltaics, electronics, medical devices, displays, and semiconductors. The production systems can handle various substrates, material thicknesses, and types such as polymer films, stainless steel, and thin glass. The microFLEX™ systems combine high precision laser processing with cleaning and packaging technologies, as well as inline quality control. Due to its modular concept, various customized solutions are available, reaching from industrial mass production to pilot lines as well as applied research. High throughput and efficiency on-the-fly processing; high machine uptime; multiple tension controllers; contactless substrate guiding Highest flexibility easy machine layout modification by modular concept Cost advantages Long term security of investment; reasonable cost of ownership; easy to upgrade and modify; different micro environments.

Laserauftragschweißen, oder auch Cladding mit pulver- oder drahtförmigen Zusatzmaterial.

The microPRO™ XS system provides laser annealing with high repeatability and throughput in a versatile system. Combining a state-of-the-art laser optic module with 3DMicromac’s modular processing platform, the microPRO XS is ideally suited for ohmic contact formation (OCF) in silicon carbide (SiC) power devices. The microPRO™ XS for OCF features a UV wavelength diode pumped solid-state (DPSS) laser source with nanosecond pulses and spot scanning to process the entire metalized backside of SiC wafers. It forms ohmic interfaces and cures grinding defects, while preventing the generation of large carbon clusters and heat related damage to the frontside of the wafer. Best in class cost per wafer High throughput – 150mm wafers can be processed in a single step Flexible recipe programming and wide parameter range.

Teile dieser Art werden in der " Huss Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch auf einer SHW Powerspeed gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an Herrn Aaron Huss. Tel.: 037342/14937 12 Wir beschaffen Brennteile und Material und Schweißen, glühen, strahlen diese Teile . Bearbeiten diese Teile auf einer Fünf-Achs-SHW -Powerspeed bis zu einer Größe von 2100 x 1300 x 8000 mm. Inklusive Vermessungsprotokoll.

Anschlußkasten aus Messinglegierung wird aus Vollmaterial hergestellt. Prototypenherstellung und Erstserie Dieser Anschlußkasten wird auf Kundenwunsch aus Vollmaterial auf unseren CNC-Bearbeitungszentren mit Hilfe unserer CAM-Software hergestellt. Als Prototyp und zur Vorserie auf Grund noch nicht vorhandener Gußteile.

The advanced microCELL™ MCS laser cutting system has been developed to meet the photovoltaic (PV) market’s demands for boosting module power output and service life by minimizing power losses and providing for an exceptionally high mechanical strength of cut cells. It enables the highest throughputs for cutting cell sizes up to M12/G12 into half cells or shingled cells. The microCELL™ MCS system takes advantage of 3DMicromac’s patented thermal laser separation (TLS) process for cell separation. The ablation free technique guarantees an excellent edge quality. The microCELL™ MCS system offers half and shingled cell cutting for improved module performance. The TLS Technology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significantly higher module power gain and less module power degradation.

3DMicromac‘s microSHAPE™ laser system is designed for the processing of large and flat substrates with high accuracy. The highly versatile system allows the combination of different laser processes in a single machine. In addition, it is capable of processing with multiple working heads – this parallel processing makes higher throughputs achievable. microSHAPE™ is an industry proven solution for all kinds of ablative and non-ablative processes. These include cutting, selective removal of thin films, and structuring processes like engraving and marking. The microSHAPE™ system is suitable for machining a variety of materials, e.g. glass, metals, polymer, ceramics, display stacks, and coated substrates. Free form cutting with extraordinary quality Damage free cutting edges Contactless processing enables minimal cost of ownership Cutting speed up to 1.5 m/sec Laser sources according to customer requirements Up to 3 independent beam paths

The microDICE™ laser micromachining system leverages TLSDicing™ (thermal laser separation) – a unique technology that uses thermally induced mechanical forces to separate brittle semiconductor materials, such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), into dies with outstanding edge quality while increasing manufacturing yield and throughput. Compared to traditional separation technologies, such as saw dicing and laser ablation, TLS Dicing™ enables a clean process, microcrack free edges, and higher resulting bending strength. Capable of dicing speeds up to 300mm per second, the microDICE™ system provides up to a 10X increase in process throughput compared to traditional dicing systems. Its high throughput, outstanding edge quality and 300mm wafer capable platform enables a true high volume production process, especially for SiC based devices.

• CNC-Teil- oder Komplettbearbeitung • Vielfältigen Bauteildurchmesser von 10 bis 5.200 mm • Umfangreiche Auswahl an Materialien • Wärme- und Oberflächenbehandlung in Kooperation • Zertifiziertes Qualitäts- und Energiemanagement Ein Portfolio von insgesamt 17 Horizontal- und Vertikaldrehmaschinen erlaubt uns die Abdeckung einer großen Bandbreite von Bearbeitungsmaßen und Bauteilgeometrien. Von Durchmesser 10 mm bis 5.200 mm bieten wir unsere Leistungen zur Fertigung von rotationssymmetrischen Geometrien flexibel und effizient an. Des Weiteren verfügen einige unserer Drehmaschinen über integrierte Bohr- und Fräseinheiten, welche eine 6-Seiten-Komplettbearbeitung ohne Maschinenwechsel erlaubt. In Kombination mit unseren Fräszentren und Bohrwerken sind wir zusätzlich in der Lage, rotationssymmetrische Bauteile mit hochkomplexen prismatischen Elementen zu fertigen. Erhöhte Anforderungen an Maß- und Oberflächentoleranzen erfüllt unsere Schleiftechnik zuverlässig.

3DMicromac‘s microSTRUCT™ C is a highly flexible laser micromachining system predominantly used in product development and applied research. Superior flexibility makes the system ideally suited for laser structuring, cutting, drilling and welding applications on a variety of substrates, e.g. metals, alloys, transparent and biological material, ceramics and thin film compound systems. The microSTRUCT™ C offers a maximal degree of freedom regarding the positioning of the substrates. Flexible, stable and repeatable machining results Two independent and free configurable working areas with various optical setups Open system concept for the integration of different laser sources High range of software functions (Masterscript) User friendly, flexible, upgradeable system

• Verfahrwege bis 18.000 mm • Werkstücke bis 14.000 mm • 5-Achs-Simultan-Fräsbearbeitung • 5-Seiten-Bearbeitung mittels Drehtischen • Werkstückgewichte bis 25 t auf Palettenwechselsysteme • Bohrbearbeitung bis d: 2.000 mm • Toleranzerfüllung bis 0,05 mm Im Bereich der Zerspanung prismatischer Bauteilgeometrien umfasst unser Maschinenpark 29 moderne CNC-Fräs-Bearbeitungszentren verschiedenster Ausführung. Wir sind damit in der Lage, Bauteile in den Dimensionen von 10 mm bis 14.000 mm flexibel und wirtschaftlich zu fertigen. Unsere 5-Achs-Bearbeitungszentren ermöglichen die Herstellung hochkomplexer Geometrien beispielsweise von Turbinenschaufeln und Vorrichtungsteilen. Präzision steht dabei stets im Vordergrund. Toleranzangaben bis 5 µm fertigen wir in Abhängigkeit der Bauteilgröße. Optional werden rotationssymmetrische Elemente direkt und ohne Maschinenwechsel auf Rundtischen von Fräs-Dreh-Bearbeitungszentren hergestellt.