„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen.
Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.
Zementgebundener, mineralischer, schnellerhärtender, polymermodifizierter, selbstverlaufender Industriebodenbelag (Dünnestrich) mit Verschleißträger auf Basis von KORODUR Hartstoffen für Schichtdicken von 5 bis 30 mm.
Qualität:CT-C40-F8-AR0,5
Lieferform:25 kg Papierspezialverpackung
ondeso OM überträgt notwendige Informationen aus den jeweiligen Standorten in eine zentrale Instanz, um dort den Gesamtstatus verwalten zu können.
ondeso OM setzt sich aus folgenden Funktionen zusammen:
- Instanzübergreifender Überblick
- Überwachung von objektiven Kennzahlen
- Alarmierungsfunktion im Falle einer Über- oder Unterschreitung