Termékek vásároljon hegesztő gázt a közelben (75)

Teile dieser Art werden in der " Huss- Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an uns. Laserteile und Zuschnitte verschweißt ,Verputzt ,spannungsfrei geglüht und auf CNC-Bearbeitungszentrum bearbeitet. Inklusive Meßprotokoll.

Generatoren der neuesten Generation der Wechselrichtertechnologie verbrauchen wenig Strom und haben eine hohe Einschaltdauer. Somit sind sie ein ideales Werkzeug für Betreiber und für alle professionellen und industriellen Anwendungen sowie den Einsatz auf Baustellen und in Schiffswerften.

Beim Infrarotschweißen werden die zu verbindenden Teile im Schweißbereich auf Schweißtemperatur berührungslos erwärmt und unter Fügedruck, ohne Verwendung von Zusatzwerkstoffen verschweißt.

Die CITIG 1500 AC/DC WIG-Geräte wurden für Schweißprofis entwickelt. CITIG 1500 AC/DC ist das ideale Gerät für die Anforderungen von Wartungsanwendungen.

The coaxial laser welding head wireM is an interchangeable equipment for robot and CNC laser processing machines. It convinces in research and teaching as well as in the industrial environment with a compact design, simple operability and durable robustness. The latest version offers numerous configuration variants and even more technical interfaces for peripherals. ☑ Flexible and direction-independent welding with robust 3‑beam design ☑ Productive processes with up to a maximum of 4 kW laser power and up to 2.5 kg/h deposition rate ☑ Minimal material influence on the workpiece due to precise laser beam ☑ Clean, resource-saving and low-maintenance installation solution through 100% utilisation of the filler wire ☑ Reproducible and long-term constant manufacturing quality due to automated mode of operation ☑ Collision protection integrated close to the process to avoid machine damage Send us your specific request by e-mail! coaxworks - Innovations for Laser Wire Deposition Dimensions:500 x 160 x 210 mm³ (height x width x depth, depending on configuration) Weight:~10 kg without peripherals (depending on configuration); ~15 kg with peripherals Wire diameter:0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm (selectable depending on configuration) Materials:Steel, nickel, titanium, copper and cobalt alloys as solid wire (typical) and much more Stickout (free wire length):0.4 | 0.6 mm wire diameter ≙ 5 to 10 mm; 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm wire diameter ≙ 10 to 15 mm Laser types:Fibre-coupled solid-state lasers (diode lasers, fibre lasers and disk lasers) Laser mode:Continuous wave CW (typical) Laser power:≤4 kW Deposition rate:≤2.0 kg/h (for steel alloys); ≤2.5 kg/h (with hot-wire add-on for steel alloys) Laser wavelengths:900 to 1100 nm (typical) Numerical aperture (NA):0.1 | 0.2 (configuration dependent) Fibre connector socket:LLK-D | QBH (configuration dependent) Accessibility:~40° (aperture of the outer 3 beam cone related to the tool centre point TCP) Optional equipment:Wire feeder, process camera, hot-wire equipment, shielding gas chamber adapter and special configura Integrated function 1::Near-process, coaxial collision protection shutdown Integrated function 2::Three partial laser beams aligned to a triple focus Integrated function 3::Three cross jets and three down jets each for high volume flow in front of the protective glasses Integrated function 4::Compact interchangeable sliders for the three protective glasses of the partial laser beams Integrated function 5::Easily exchangeable wire nozzle for different wire diameters Integrated function 6:: Slim and protective gas nozzle close to the process

AIR LIQUIDE Welding bietet Trägerschweißlinien an, die speziell auf die Anforderungen des Kunden zugeschnitten sind. Der H-Master wurde entwickelt um "I"-Träger mit dem Steg in horizontaler Position zu schweißen. Der H-Master wird in Größen angeboten, die den Kundenwünschen entsprechen. Die gebräuchlichsten Leistungsdaten sind: Stegbreite bis 1 500 mm Flanschhöhe bis 600 mm

Brennschneiden ist ein thermisches Verfahren, dass das Schneiden von un- und niedriglegierten Stählen ermöglicht. Das Brennschneiden von un- oder niedriglegierten Stählen von 3 mm bis 300 mm mit OXYSAF G1, IC oder MACH 3S-Schneidbrenner, mit halbautomatischen (Auslegermaschinen) oder vollautomatischen Maschinen (Portalmaschinen vom Typ OXYTOME E). Wählen Sie entsprechend Ihrer Anforderungen Mischdüsen für den OXYSAF G1- oder IC-Schneidbrenner, Vormischdüsen mit hoher Geschwindigkeit und Qualität mit OXYSAF MACH 3S-Brenner. Mit OXYSAF G2 sind Sie in der Lage Blechdicken von 200 mm bis 900 mm zu schneiden.

Fräsgeräte für Handschweißzangen, automatische Fräsgeräte für Roboterschweißzangen, über 400 Fräskopfvarianten lieferbar, HSS- BHC- und neue BHX- Spezialschneidplatten.

Schweißtisch System - Ihr Vorteil: Erweiterungen, Zubehör und Sonderanfertigungen Das modulare Schweißtisch System ermöglicht es, mit wenigen Teilen die vielfältigsten, bedarfsgerechten und wiederholgenauen Tischflächen entstehen zu lassen. Das gesamte Schweißtisch System ist uneingeschränkt erweiterbar. Schienen lassen sich schnell und einfach entfernen, um Bauteile hindurch zu stecken. Auch die Möglichkeit des Austauschens der Schienen gibt dem Anwender Sicherheit im besonders groben Schweißbetrieb.

Elektromotorische Schwenk-Schweißtische zum Rundumschweißen von Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen. Schweißtisch schwenkbar um 360° Zum Rundumschweißen der Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen (Tischfläche wird oft teilbelegt ausgeführt) Bei Bauteilen > 1.000 kg und einer Breite bis ca. 2.500 mm kommen motorisch schwenkbare Schweißtische zum Einsatz. Die Schwenkachse kann einseitig verlagert sein, um ein Durchschwenken um 180° zu ermöglichen. Bei Bauteilen mit einer Breite > 2.500 mm kommt ein motorisch schwenkbarer Schweißtisch mit zusätzlicher Hubfunktion zum Einsatz. Gegebenenfalls kann auch auf die Hubfunktion verzichtet werden, indem die Drehachse außermittig verlagert wird und der Schweißtisch um ca. 240° schwenkbar ist. Schweißtisch mit Schwenkfunktion und Schwerpunktachsverstellung Mit den Schwenk-Schweißtischen können Einzelteile zu einem Bauteil positioniert, gespannt, geheftet und in der jeweils optimalen Arbeitsposition verschweißt werden. Durch...

Schweißausführungen aller Verfahren (auch röntgensicher)

Das Plasmanitrieren bzw. das Plasmanitrocarburieren sind etablierte Verfahren zur Verbesserung vonWerkstoffeigenschaften in der oberflächennahen Randzone Im Vergleich mit anderen Nitridier- und Carburierverfahren bietet das Plasmanitrieren folgende Vorzüge: hohe Reproduzierbarkeit durch automatische Prozessparametersteuerung und -aufzeichung nur geringe bis unbedeutende Maßänderung und Verzug rückstandsfreie, gut polierbare Oberflächen bei Bedarf verbindungsschichtfreie Behandlung.

The production of ophthalmic lenses requires different marking processes, e.g. technical engraving and branding for spectacle lenses as well as UDI marking for contact lenses. 3DMicromac offers ophthalmic marking solutions for laser engraving of all types of ophthalmic lenses, e.g. prescription and sunglasses, or contact lenses. All systems use UV lasers for permanent marking and guarantee Highest engraving precision Accurate contrast adjustment Reliable process stability Maximum throughput Top availability Flexibility in system configuration and Simple retrofitting. 3DMicromac‘s customers can choose between premium quality excimer laser systems and high quality maintenance free DPSS laser systems. Both are suitable for the production of technical engravings and visible branding on blocked and unblocked lenses, as well as contact lenses. The microMARK™ MCF excimer laser system generates the engravings by cold laser ablation of 193 nm UV radiation.

3DMicromac’s microMIRA™ LLO system provides highly uniform, force free lift off of different layers on wafers at high processing speed. The unique line beam system is built on a highly customizable platform that can incorporate different laser sources, wavelengths and beam paths to meet each customer’s unique requirements. The laser system can be used for a variety of applications, such as GaN lift off from glass and sapphire substrates in microLED display manufacturing as well as in semiconductor manufacturing. Additional applications include laser annealing and crystallization for surface modification. Force free and extremely fast line beam laser processing No damage due to thermo-mechanical effects Low production costs Elimination of costly and polluting wet chemical processes Integration of adjacent manufacturing steps for higher fab productivity

By using our coaxial laser welding head wireM, the welding process can be carried out independently of the direction, so that the coatings can be applied not only to rotationally symmetrical but also to flat and freely formed component surfaces. By selecting the wire filler material according to the requirements, the achievable coating properties can be adapted to the desired requirements. Characteristic features: > A low energy input causes a flat penetration by mixing the welding wire only minimally with the component material. > Complete utilisation of the filler wire results in particularly clean process conditions for human and machine. > By selecting the laser power and the wire diameter, the layer thickness can be varied and thus only as much material as necessary can be applied in a cost-efficient manner. > The use of the SGC500 shielding gas chamber for welding in an inert, oxygen-free process atmosphere makes it possible, for example titanium and iron materials.

The microDICE™ laser micromachining system leverages TLSDicing™ (thermal laser separation) – a unique technology that uses thermally induced mechanical forces to separate brittle semiconductor materials, such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), into dies with outstanding edge quality while increasing manufacturing yield and throughput. Compared to traditional separation technologies, such as saw dicing and laser ablation, TLS Dicing™ enables a clean process, microcrack free edges, and higher resulting bending strength. Capable of dicing speeds up to 300mm per second, the microDICE™ system provides up to a 10X increase in process throughput compared to traditional dicing systems. Its high throughput, outstanding edge quality and 300mm wafer capable platform enables a true high volume production process, especially for SiC based devices.

With the SGC500 portable shielding gas chamber, coaxworks offers a separate machinery component for CNC and robot-based laser wire welding processes. By means of a flexible foil tent and an additional adapter on the laser welding head, a high-purity shielding gas atmosphere can be set up. Bottom connections for a continuous flow of inert argon gas allow a stable oxygen content of less than 20 ppm after only 20 minutes. The SGC500 protective gas chamber has the following integrated technical features: > a handling flap on the front side for quick chamber loading when the foil tent is installed, > two glove ports at the front for component handling when the chamber is flooded, > a removable T-slot plate for defined clamping of components, > three viewing windows for process observation from the outside and > a quick-clamping system on the top for defined fastening of the foil tent. Special designs can be customised. Send us your specific request by e-mail! Dimensions:610 x 610 x 269 mm³ (height x width x depth, without foil tent and gloves) Suitable processible component size:~150 x 150 x 150 mm³ (height x width x depth) Weight:~25kg (without foil tent and gloves) Protective gas connections:4x Ø8 mm hose connection Glove connections:2x Ø144 mm Possible connections for other media:12x screw plug G1/4

3DMicromac‘s laser system microMARK™ RXe has revolutionized the efficiency of blocked lens engraving by using excimer lasers. Equipped with an optimized optical components setup and a large sized magnification ratio, this new generation of RX marking devices offers an increased depth of focus at lowest laser power operation on all materials. Customers benefit from low investment and small operating costs. High quality engraving Accurate contrast adjustment Low investment and operating costs Reliable process stability Smallest excimer system footprint available on the market High quality engraving with accurate contrast adjustment on a variety of spectacle lenses and coatings Smallest required space on the market Low investment and operating costs Easy retrofit of automated handling system at customer’s site on request

The DMP machine solutions are designed for flexible series production of complex metal components using micro laser sintering. The DMP machine series is the perfect solution to achieve superior detail resolution, highest surface quality, unrivalled accuracy, and very high part density. It offers high flexibility, low operating costs and user friendliness. The system includes a zero point clamping system for easy post-processing at the highest accuracy level and inert gas atmosphere including gas purifying based on industry standards. The DMP systems are able to process non-reactive and reactive materials, e.g. stainless steel, molybdenum, tungsten, titanium, and gold. The Micro Laser Sintering technology has been developed and is continuously improved by 3D MicroPrint GmbH. Superior detail resolution Highest surface quality Unrivalled accuracy Very high part density Build volume (L x W x H):60mm x 60mm x 30 mm Build rate:330 mm3/h (typical) Layer thickness:≤ 5 µm Lateral resolution:down to 30 µm Surface Roughness:down to 2 µm (Ra) Laser source:Fiber laser 50 W (optionally 200 W) Precision optics:High speed galvo scanner Spot diameter:< 30 µm

3DMicromac‘s microCELL™ TLS is a highly productive laser system for separation of standard silicon solar cells into half cells. The microCELL™ TLS meets cell manufacturers‘ demands by retaining the mechanical strength of the cut cells. The ablation free process guarantees an outstanding edge quality. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the full scale manufacturing of crystalline half cells. The microCELL™ TLS system offers half cell and stripe cutting for improved module performance. The TLSTechnology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significant higher module power gain and less module power degradation.

3DMicromac’s brand new microCETI™ uses the most innovative LIFT (Laser Induced Forward Transfer) laser process, which is an essential factor in the process chain for manufacturing microLED displays. The fully integrated laser system is characterised by its compact footprint and high variability. The microCETI™ enables the transfer of hundreds of millions of microLEDs without the use of mechanical forces, thereby ensuring that microLEDs of almost any shape and size can be transferred. This ensures cost-effective production of microLED displays. Most cost-effective production of microLED displays Unique LIFT module Highest transfer rate ten times faster than competing technologies Flexible software for integration into production lines Handling options for wafers (up to 8″) and sheets (up to Gen.2)

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. - Lasermikrostrukturierung und -Ablation - Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ - Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich

- Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Anwendungen: - Laserschneiden, Dicing und Filamentieren - Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren - Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA - Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien - Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien

The microVEGA™ xMR system provides high throughput laser annealing for monolithic magnetic sensor formation. A highly flexible tool configuration, the microVEGA™ xMR can accommodate both Giant Magnetoresistance (GMR) and Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensors, as well as easily adjust magnetic orientation, sensor position and sensor dimension—making it an ideal solution for magnetic sensor production. The microVEGA™ xMR uses on-the-fly spot and variable laser energy to provide selective heating of the pinning layer in each sensor in order to “imprint” the intended magnetic orientation. Magnetic field strength and orientation is adjustable by recipe, while high temperature gradients ensure low thermal impact. This allows sensors to be processed directly next to readout electronics as well as closer together, and enables the production of smaller sensors—freeing up space for processing more devices per wafer.

3DMicromac‘s highly versatile microFLEX™ product family is the all-in-one solution for manufacturing flexible thin films in photovoltaics, electronics, medical devices, displays, and semiconductors. The production systems can handle various substrates, material thicknesses, and types such as polymer films, stainless steel, and thin glass. The microFLEX™ systems combine high precision laser processing with cleaning and packaging technologies, as well as inline quality control. Due to its modular concept, various customized solutions are available, reaching from industrial mass production to pilot lines as well as applied research. High throughput and efficiency on-the-fly processing; high machine uptime; multiple tension controllers; contactless substrate guiding Highest flexibility easy machine layout modification by modular concept Cost advantages Long term security of investment; reasonable cost of ownership; easy to upgrade and modify; different micro environments.

Dreh-Schweißtische mit horizontaler Drehfunktion Dreh-Schweißtische eignen sich besonders, um schwere, große Werkstücke präzise zu positionieren. Innovative Technik und bewährte Qualität: Durch den Einbau eines Kugeldrehkranzes kann die Tischfläche um 360° gedreht und beliebig festgestellt werden. Der Drehkranz ist unempfindlich gegenüber Schweißspritzern gelagert und für hohe Axiallasten ausgelegt. Auch eine Teilbelegung der Dreh-Tische ist möglich. Vorteile eines Förster Schweißtischs – mit Drehfunktion Unsere Dreh-Schweißtische bieten die Vorteile eines Förster Schweißtischs, allerdings mit zusätzlicher Drehfunktion. Sie erhalten ein modulares Schweißtisch-System, mit dem Sie alle Spannelemente und Anschläge beliebig positionieren können. Die stabilen Schienen sind einerseits mit einer Grauguss-Oberfläche für die Stahlverarbeitung lieferbar, welche eine Unempfindlichkeit gegenüber Schweißspritzern aufweist. Andererseits bieten wir Schienen mit...

Das Plasma-Pulver-Auftragschweißen, auch PTA-Verfahren (Plasma-Transferred-Arc) genannt, ist das hauptsächlich bei uns für Auftragschweißungen eingesetzte Verfahren. Es ermöglicht die Verarbeitung von Beschichtungswerkstoffen mit höchsten Legierungsgehalten, welche als Stab, Draht oder Fülldraht nicht herstellbar sind, und auch von Pseudolegierungen mit artfremden Hartstoffeinlagerungen. Aufgrund der hohen Energiedichte des Plasmastrahles bietet es außerdem eine hohe Schichtqualität und Reproduzierbarkeit der Eigenschaften. Infolge aufmischungsarmer Arbeitsweise besitzen bereits einlagige Beschichtungen die Originaleigenschaften des Zusatzwerkstoffes. Durch zusätzliche Kühlung unterstützte Selbstabschreckung verhindert die Entstehung von Weichzonen unter der Beschichtung. Durch angepasste Wärmeführung können in Kombination mit geeigneten Zusatzwerkstoffen auch höherlegierte Trägerwerkstoffe rissarm auftraggeschweißt werden.

The microPRO™ XS system provides laser annealing with high repeatability and throughput in a versatile system. Combining a state-of-the-art laser optic module with 3DMicromac’s modular processing platform, the microPRO XS is ideally suited for ohmic contact formation (OCF) in silicon carbide (SiC) power devices. The microPRO™ XS for OCF features a UV wavelength diode pumped solid-state (DPSS) laser source with nanosecond pulses and spot scanning to process the entire metalized backside of SiC wafers. It forms ohmic interfaces and cures grinding defects, while preventing the generation of large carbon clusters and heat related damage to the frontside of the wafer. Best in class cost per wafer High throughput – 150mm wafers can be processed in a single step Flexible recipe programming and wide parameter range.

3DMicromac‘s microCELL™ OTF meets cell manufacturers‘ demands for increasing the efficiency of PERC solar cells, by precise surface structuring, low operating costs and highest availability. The system is suitable to process mono and polycrystalline silicon solar cells. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the mass production of crystalline solar cells. The contactless cell handling enables processing without surface defects or microcracks. On-the-fly laser processing with unbeatable cost benefit ratio Contactless wafer handling High throughput and efficiency (> 3.800 wph) Low cost of ownership and CAPEX Upgrade for existing production lines or expansion