Teile dieser Art werden in der " Huss Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch auf einer SHW Powerspeed gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an Herrn Aaron Huss. Tel.: 037342/14937 12
Wir beschaffen Brennteile und Material und Schweißen, glühen, strahlen diese Teile .
Bearbeiten diese Teile auf einer Fünf-Achs-SHW -Powerspeed bis zu einer
Größe von 2100 x 1300 x 8000 mm.
Inklusive Vermessungsprotokoll.
3DMicromac‘s microCELL™ TLS is a highly productive laser system for separation of standard silicon solar cells into half cells. The microCELL™ TLS meets cell manufacturers‘ demands by retaining the mechanical strength of the cut cells.
The ablation free process guarantees an outstanding edge quality. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the full scale manufacturing of crystalline half cells.
The microCELL™ TLS system offers half cell and stripe cutting for improved module performance. The TLSTechnology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significant higher module power gain and less module power degradation.
Primapower Optimo 2545
CO2 Laser: Schneidgas Stickstoff + Sauerstoff
Mittlere Leistung: 200 W - 4.000 W
Spitzenleistung: bis 10 kW
Arbeitsbereich:
X = 4.500 mm, Y = 2.500 mm, Z = 1.020 mm
A = 360°, B = ±135°, C = ±10 mm,
W (Vivida) = ±10 mm
Primapower Rapido Evoluzione
CO2 Laser: Schneidgas Stickstoff + Sauerstoff
Mittlere Leistung: 200 W - 4.000 W
Spitzenleistung: bis 10 kW
Arbeitsbereich:
X = 4.080 mm, Y = 1.530 mm, Z = 765 mm
A = 360°, B = ±115°, C = ±10 mm
Zertifizierte Schweißer für den Vorrichtungsbau
Unsere zertifizierten Schweißer verbinden Ihre Vorrichtung zeichnungsgerecht und bombenfest!
Von Bauteilen bis 25qm² Stellfläche bis hin zum 14.000mm langen Stahlträger - wir schweißen sicher.
Wir bearbeiten Ihre Werkstücke auf unseren Maschinen mit dem Laserstrahl ...
Metallschweißen, Kunststoffschweißen, Löten, Beschriften.
Laser-Lohnbeschriftung, Laserschweißen, CNC-Laserschweißen, Laserbearbeitung, Laserbearbeitung von Kunststoffen, Laser-Feinbearbeitung, Lasergravuren, Beschriftung von Industrieteilen, Laser-Beschriftungen, Laserlöten.
Schweißtisch System - Ihr Vorteil: Erweiterungen, Zubehör und Sonderanfertigungen
Das modulare Schweißtisch System ermöglicht es, mit wenigen Teilen die vielfältigsten, bedarfsgerechten und wiederholgenauen Tischflächen entstehen zu lassen. Das gesamte Schweißtisch System ist uneingeschränkt erweiterbar.
Schienen lassen sich schnell und einfach entfernen, um Bauteile hindurch zu stecken. Auch die Möglichkeit des Austauschens der Schienen gibt dem Anwender Sicherheit im besonders groben Schweißbetrieb.
Das CITOLINE-Sortiment wird unter Verwendung hochwertiger elektrischer Bauteile produziert, um eine schnelle, positive Reaktion des Drahtvorschubs über ein Vierrollen-Antriebssystem zu gewährleisten
Jedes Gerät sorgt für reibungslose, störungsfreie Schweißungen. Das CITOLINE-Sortiment bietet eine industrielle Lösung mit einer 35-prozentigen Einschaltdauer und ist somit ideal für Wartungs-, Reparatur- und Produktionsanwendungen. Die Zuverlässigkeit des gesamten Sortiments macht es zu einem Referenzprodukt auf dem MIG-Markt.
In der Düsentechnik spielen keramische Werkstoffe aufgrund ihrer exzellenten Eigenschaften, im Hinblick
auf Verschleißbeständigkeit, Härte, Zähigkeit und thermische Beständigkeit, eine große Rolle.
Teile dieser Art werden in der " Huss- Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an uns.
Laserteile und Zuschnitte verschweißt ,Verputzt ,spannungsfrei geglüht und auf CNC-Bearbeitungszentrum bearbeitet.
Inklusive Meßprotokoll.
Generatoren der neuesten Generation der Wechselrichtertechnologie verbrauchen wenig Strom und haben eine hohe Einschaltdauer.
Somit sind sie ein ideales Werkzeug für Betreiber und für alle professionellen und industriellen Anwendungen sowie den Einsatz auf Baustellen und in Schiffswerften.
3DMicromac‘s microSHAPE™ laser system is designed for the processing of large and flat substrates with high accuracy. The highly versatile system allows the combination of different laser processes in a single machine. In addition, it is capable of processing with multiple working heads – this parallel processing makes higher throughputs achievable.
microSHAPE™ is an industry proven solution for all kinds of ablative and non-ablative processes. These include cutting, selective removal of thin films, and structuring processes like engraving and marking. The microSHAPE™ system is suitable for machining a variety of materials, e.g. glass, metals, polymer, ceramics, display stacks, and coated substrates.
Free form cutting with extraordinary quality
Damage free cutting edges
Contactless processing enables minimal cost of ownership
Cutting speed up to 1.5 m/sec
Laser sources according to customer requirements
Up to 3 independent beam paths
3DMicromac‘s laser system microMARK™ RXe has revolutionized the efficiency of blocked lens engraving by using excimer lasers. Equipped with an optimized optical components setup and a large sized magnification ratio, this new generation of RX marking devices offers an increased depth of focus at lowest laser power operation on all materials. Customers benefit from low investment and small operating costs.
High quality engraving
Accurate contrast adjustment
Low investment and operating costs
Reliable process stability
Smallest excimer system footprint available on the market
High quality engraving with accurate contrast adjustment on a variety of spectacle
lenses and coatings
Smallest required space on the market
Low investment and operating costs
Easy retrofit of automated handling system at customer’s site on request
3DMicromac‘s microPRO™ is an adaptable laser micromachining system mainly used in industrial production. Its high versatility makes the system perfectly suited for industrial laser micromachining tasks such as laser structuring, cutting, and drilling applications. Furthermore, it is suitable for a variety of materials, e.g., metals, alloys, transparent and biological substrates, ceramics, and thin film compound systems. The microPRO™ is available with an automatic handling system for wafers, cassettes, trays, etc
The microPRO™ enables the laser processing of various substrates. Due to the integration of different technology modules, the platform can be adapted to customers’ requirements.
Configuration packages may include
High speed cutting
Drilling
Engraving
Structuring and modification
Laser Lift Off (LLO)
Cylindrical machining
Customized solutions
Unsere schweißtechnischen Beratungsdienstleistungen unterstützen Sie dabei, die optimalen Schweißverfahren und -techniken für Ihre Projekte zu identifizieren. Von der Materialauswahl bis hin zur Prozessoptimierung bieten wir umfassende Beratung, um sicherzustellen, dass Ihre Schweißarbeiten effizient und hochwertig sind.
The DMP machine solutions are designed for flexible series production of complex metal components using micro laser sintering. The DMP machine series is the perfect solution to achieve superior detail resolution, highest surface quality, unrivalled accuracy, and very high part density. It offers high flexibility, low operating costs and user friendliness.
The system includes a zero point clamping system for easy post-processing at the highest accuracy level and inert gas atmosphere including gas purifying based on industry standards. The DMP systems are able to process non-reactive and reactive materials, e.g. stainless steel, molybdenum, tungsten, titanium, and gold.
The Micro Laser Sintering technology has been developed and is continuously improved by 3D MicroPrint GmbH.
Superior detail resolution
Highest surface quality
Unrivalled accuracy
Very high part density
Build volume (L x W x H):60mm x 60mm x 30 mm
Build rate:330 mm3/h (typical)
Layer thickness:≤ 5 µm
Lateral resolution:down to 30 µm
Surface Roughness:down to 2 µm (Ra)
Laser source:Fiber laser 50 W (optionally 200 W)
Precision optics:High speed galvo scanner
Spot diameter:< 30 µm
Beim WNF - Schweißverfahren erfolgt der zur Schweißung erforderliche Wärmeeintrag über Halbschalenförmige Heizelemente.
Gleichzeitig verhindert ein elastischer Druckkörper die Entstehung einer Schweißwulst an der Innenseite der Schweißzone.
The microDICE™ laser micromachining system leverages TLSDicing™ (thermal laser separation) – a unique technology that uses thermally induced mechanical forces to separate brittle semiconductor materials, such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), into dies with outstanding edge quality while increasing manufacturing yield and throughput. Compared to traditional separation technologies, such as saw dicing and laser ablation, TLS Dicing™ enables a clean process, microcrack free edges, and higher resulting bending strength.
Capable of dicing speeds up to 300mm per second, the microDICE™ system provides up to a 10X increase in process throughput compared to traditional dicing systems. Its high throughput, outstanding edge quality and 300mm wafer capable platform enables a true high volume production process, especially for SiC based devices.
The microVEGA™ xMR system provides high throughput laser annealing for monolithic magnetic sensor formation. A highly flexible tool configuration, the microVEGA™ xMR can accommodate both Giant Magnetoresistance (GMR) and Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensors, as well as easily adjust magnetic orientation, sensor position and sensor dimension—making it an ideal solution for magnetic sensor production.
The microVEGA™ xMR uses on-the-fly spot and variable laser energy to provide selective heating of the pinning layer in each sensor in order to “imprint” the intended magnetic orientation. Magnetic field strength and orientation is adjustable by recipe, while high temperature gradients ensure low thermal impact. This allows sensors to be processed directly next to readout electronics as well as closer together, and enables the production of smaller sensors—freeing up space for processing more devices per wafer.
The microMARK™ MCF is a premium engraving system. Using an UV excimer laser results in a superior engraving quality considering all cosmetic aspects – without any heat affection and micro cracks. The system is suitable for marking of all kinds of materials and coatings including highindex, tinted, and coated lenses. The microMARK™ MCF is the right choice for concave or convex as well as for blocked and unblocked lenses. The industryapproved system guarantees maximum throughput and availability.
Premiumquality excimer laser marking
Technical engraving and branding on all kinds of lenses and coatings
UDI marking of hard and soft contact lenses
Maximum throughput by automatic handling
Superior availability by second laser source
Das Plasma-Pulver-Auftragschweißen, auch PTA-Verfahren (Plasma-Transferred-Arc) genannt, ist das hauptsächlich bei uns für Auftragschweißungen eingesetzte Verfahren.
Es ermöglicht die Verarbeitung von Beschichtungswerkstoffen mit höchsten Legierungsgehalten, welche als Stab, Draht oder Fülldraht nicht herstellbar sind, und auch von Pseudolegierungen mit artfremden Hartstoffeinlagerungen. Aufgrund der hohen Energiedichte des Plasmastrahles bietet es außerdem eine hohe Schichtqualität und Reproduzierbarkeit der Eigenschaften. Infolge aufmischungsarmer Arbeitsweise besitzen bereits einlagige Beschichtungen die Originaleigenschaften des Zusatzwerkstoffes. Durch zusätzliche Kühlung unterstützte Selbstabschreckung verhindert die Entstehung von Weichzonen unter der Beschichtung. Durch angepasste Wärmeführung können in Kombination mit geeigneten Zusatzwerkstoffen auch höherlegierte Trägerwerkstoffe rissarm auftraggeschweißt werden.
Applications:
- Laser cutting, dicing, and filamentation
- Laser drilling – available as trepanning or percussion process
- Laser micro structuring and ablation, e.g. with FSLA technology
- Laser micro engraving, both on the substrate surface and as sub surface
engraving in transparent materials
Laser-Lift-Off (LLO) using DPSS laser and scanner systems
Materials: ceramics, metals, polymers, glass materials, semiconductors, compound material
Dreh-Schweißtische mit horizontaler Drehfunktion
Dreh-Schweißtische eignen sich besonders, um schwere, große Werkstücke präzise zu positionieren. Innovative Technik und bewährte Qualität: Durch den Einbau eines Kugeldrehkranzes kann die Tischfläche um 360° gedreht und beliebig festgestellt werden. Der Drehkranz ist unempfindlich gegenüber Schweißspritzern gelagert und für hohe Axiallasten ausgelegt. Auch eine Teilbelegung der Dreh-Tische ist möglich.
Vorteile eines Förster Schweißtischs – mit Drehfunktion
Unsere Dreh-Schweißtische bieten die Vorteile eines Förster Schweißtischs, allerdings mit zusätzlicher Drehfunktion. Sie erhalten ein modulares Schweißtisch-System, mit dem Sie alle Spannelemente und Anschläge beliebig positionieren können. Die stabilen Schienen sind einerseits mit einer Grauguss-Oberfläche für die Stahlverarbeitung lieferbar, welche eine Unempfindlichkeit gegenüber Schweißspritzern aufweist. Andererseits bieten wir Schienen mit...
Das Plasmanitrieren bzw. das Plasmanitrocarburieren sind etablierte Verfahren zur Verbesserung vonWerkstoffeigenschaften in der oberflächennahen Randzone
Im Vergleich mit anderen Nitridier- und Carburierverfahren bietet das Plasmanitrieren folgende Vorzüge:
hohe Reproduzierbarkeit durch automatische Prozessparametersteuerung und -aufzeichung
nur geringe bis unbedeutende Maßänderung und Verzug
rückstandsfreie, gut polierbare Oberflächen
bei Bedarf verbindungsschichtfreie Behandlung.