... technológia és saját ellenőrzőeszköz-gyártásunk révén növeljük a termelés minőségét, miközben csökkentjük a logisztikai költségeket.
Főbb területeink: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exoten alkatrészek, Automatikus optikai ellenőrzés...
...deformáció nélkül, gázbuborékok nélkül
2) Kompatibilis plazma kezelésekkel
3) Nincs szivárgás a vezetőkeret tapadásából a csomagolás során
4) Nincs ragasztómaradvány az eltávolítás után a csomagolás után
Fő alkalmazási terület:
1) Mindenféle QFN-chipben
2) A vezetőkeret ragasztóalapjaként a teljes chipcsomagolási folyamat során
Továbbá használják:
1) Mobiltelefonok, autók, elektronikus műszerek, üveg...
...SMD-vel megvalósított áramkörök nagyon kompaktak lehetnek.
SMD-forrasztás
Az SMD-alkatrészek (Surface Mounted Devices) felületszerelt alkatrészek. Ezek a parányi alkatrészek, mint például 01005, 0201, QFN, QFP és BGA, mára elengedhetetlenné váltak a nyomtatott áramkörök beszerelésében. SMD-vel megvalósított áramkörök nagyon kompaktak lehetnek.
Egy másik fontos előny az érintkező vezetékek...
...helytakarékos 4 x 4 mm-es QFN csomagolásban. A Honeywell RF-áttételi elemek különleges jellemzői közé tartozik az alacsony beszúrási veszteség, a gyors készenlét a kapcsolási folyamat után és a pontos RF-amplitúdó áttétel soros vagy párhuzamos interfészen.