... csomagok > Drótbond technológiák - Ultrahangos bondolás - Termoszonikus Wedge-Wedge bondolás - Termoszonikus Ball-Wedge bondolás > Die-összeszerelési eljárások - Ragasztás - Forrasztás - Eutektikus AuSi bondolás > Chip burkolatok és kapszulázások Nyomtatott áramkörök és chip-csomagoló alapok: > Nagy komplexitású HDI/Microvia alapok rugalmas, félig rugalmas vagy merev kivitelben > Magas...
Portfólió (6)

Megérkezett az europages alkalmazás!

Használja az új és fejlesztett szolgáltatókeresőnket, vagy hozzon létre érdeklődéseket a vásárlók számára készült új europages alkalmazás segítségével.

Letöltés az App Store-ban

App StoreGoogle Play