DATAPAQ Reflow Tracker hőpajzsok | Fabri.

Hőpajzsok a DATAPAQ Reflow Tracker / PCB hőprofilozókhoz - Több mint 35 éves tapasztalattal a 1200 °C-ot elviselő hőpajzsok fejlesztésében és gyártásában, valamint a repülőgépek fekete dobozainak védelmére használt szigetelő anyagok alkalmazásában, a DATAPAQ hőpajzsok a legnehezebb környezetek elviselésére lettek tervezve. Mikropórusos szigetelőkből készülnek. Robusztusak, bár könnyűek, ezek a hőpajzsok elviselik a folyamataid hőmérsékleteit profilról profilra. A DATAPAQ Reflow Tracker hőprofilozó rendszert úgy fejlesztették ki, hogy közvetlenül a folyamatban mozogjon a visszaolvadásos és hullámos forrasztások, valamint a gőzfázisú forrasztások, szelektív forrasztások és újrahasznosító állomások forrasztásának fejlődésének ellenőrzésére. A rendszer specifikus összetevőkből áll, beleértve a hőelemeket, adatgyűjtőket, pajzsokat és a DATAPAQ Insight szoftvert, amely lehetővé teszi a gyártási idő csökkentését. Maximális hőteljesítmény: 280 °C 10 percig, 200 °C 13 percig (TB2065, TB2021, TB2068, TB2121) A DP5660 6 csatornás adatgyűjtőhöz készült pajzsok méretei: 20 × 133 × 210 mm (H x Sz x M) A DP5662 6 csatornás adatgyűjtőhöz készült pajzsok méretei: 28 × 84 × 223 mm (H x Sz x M) A DP5661 6 csatornás adatgyűjtőhöz készült pajzsok méretei: 20 × 87 × 328 mm (H x Sz x M) A DP5612 12 csatornás adatgyűjtőhöz készült pajzsok méretei: 28 × 134 × 225 mm (H x Sz x M)