Leica DCM8

Kombinált konfokális és interferometrikus optikai profilométer a nem destruktív háromdimenziós felületi mérésekhez. Ultragyors elemzés erőteljes szoftverrel, egyszerű módválasztás kattintással és konfokális szkennelés mozgó alkatrészek nélkül. Meredek lejtőjű vagy összetett formájú felületekhez: HD konfokális mérés akár 2 nm-es függőleges felbontással. Összehasonlítóan sík felületek mikrostruktúrákkal: három interferometrikus mód lehetővé teszi akár 0,1 nm-es felbontást. • Innovatív HD mikrodisplay szkennelési technológia: nincsenek mozgó alkatrészek az érzékelőfejben, így gyors, reprodukálható adatgyűjtés. • Beépített HD CCD kamera nagy látómezővel, amely lehetővé teszi a minta felületének nagyobb területének egyidejű elemzését. • Szuperszupergyors XY-topográfiai varrási mód egy még nagyobb felületi terület zökkenőmentes, pontos modelljéhez. • 4 különböző színű LED az érzékelőfejben lenyűgöző, valósághű...