... vezetékezést kapjon, és magas áramterhelési képességgel bír. Ezért a DBC kerámiabetétek a jövő alapanyagává váltak, mind a nagy teljesítményű félvezető elektronikus áramkörök építése, mind az összekapcsolási technikák terén, és alapját képezik a "chip on board" technológiának, amely a 21. század csomagolási trendjét képviseli. Specifikáció >Fémesítés vastagsága: 25 ±10um >Nickel vastagság: 2~10um >Pin teljes erősség: 4200kgf/cm2 átlag (Φ3.0mm pin esetén) Feldolgozási szolgáltatás: Hegesztés, Vágás, Formázás, Ni bevonás, Au bevonás Forma: Paletta Hajlítószilárdság: 300Mpa...
... hőelvezetés és a mechanikai tartósság a legnagyobb előnyök. Továbbá a rézfelületet Ni/Au bevonattal is elláthatjuk forrasztási kapcsolatokhoz és Al-drót kötéshez, NiPdAu a Au-drót kötéshez, valamint Ag a szinterkapcsolatokhoz.
Portfólió (9)

Megérkezett az europages alkalmazás!

Használja az új és fejlesztett szolgáltatókeresőnket, vagy hozzon létre érdeklődéseket a vásárlók számára készült új europages alkalmazás segítségével.

Letöltés az App Store-ban

App StoreGoogle Play