wafer Németország

SMD fém sablonok SMD lépcsős sablonok Sablonok LTCC és wafer technológiához Gyors rögzítési rendszerek Precíziós képernyők vastagfilm-, LTCC- és napenergia technológiához Sita nyomtatási keretek és szövetek Képernyő feszültségek SMD speciális tisztítószerek Sita nyomtatási kiegészítők...

Szilícium wafer; Félvezető beszállító; 300 mm wafer...

A Landshut Silicon Foundry GmbH, egy nemzetközi szinten működő félvezetőgyártó, vezető technológiák felhasználásával innovatív termékeket gyárt az analóg kevert jel eszközök területén. Az LFoundry GmbH három pillérre épít, amelyek bevált technológiával, fejlett gyártással és elkötelezett munkatársakkal hosszú távú sikert ígérnek: - Megrendelésgyártás ügyféltudomány alkalmazásával, - Technológiai környezet kiépítése és fejlesztése az ügyfelek terméktervezéséhez és a technológián alapuló wafer gyártáshoz, - Közös technológiai fejlesztés és gyártási partnerségek.

Plazma tisztító rendszerek; Wafer előkezelő rendszerek...

Szelepek a félvezető technológiához; Ellenőrző rendszerek; Folyamatberendezések a félvezető technológiához; Eszközök a félvezető ipar számára; Gyártási létesítmények a félvezető ipar számára; Félvezető ipar; Szárítóberendezések; Áramlásmérési technika; Spektrál lámpák; Wafer előkezelő berendezések; Ultrahangos tisztítóberendezések, napenergia szimulátor, I-V mérési technika napcellákhoz; Kereskedelmi vállalatok, amelyek a félvezető iparhoz és kapcsolódó iparágakhoz tartozó termékekre összpontosítanak.

Die-Bonder az építési és kapcsolási technológiához; Wafer-ink és Wafer-ellenőrzés; Speciális berendezések fejlesztése; Automatikus optikai lencse karakterizálás, Kutatási és fejlesztési fókuszok: Építési és kapcsolási technológia 1 ìm @ 3 Sigma pontossággal; Wafer-ink; Optikai mérési technológia Jelenlegi csúcstechnológiák: Die-bonding 1 ìm pontossággal...

... elektronikához és egyéb magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz, mint például LTCC, többrétegű. Mérőcsúcsok és manipulátorok mikrokörök és wafer-ek érintkezéséhez. Lézertrimmerek vastag réteghez, vékony réteghez, hibridhez, LTCC-hez, wafer-hez. AOI rendszerek hibridhez, LTCC-hez és napelemekhez. Rendszerek szilikon vagy vékonyrétegű napelemek és panelek gyártásához, mint például szimulátorok, leválasztók, laminálók.

Tányérterv-csiszológépek; Stempliszoló gépek; Csiszoló- és polírozógépek; Csiszoló- és kefélőgépek; Precíziós síkcsiszológépek; Forgóasztalos síkcsiszológépek; Nagyteljesítményű síkcsiszológépek; Hangolós csiszológépek; Félvezető csiszológépek; Teljesen automatikus wafer csiszológépek; Automatikus belső lyukfűrészek; Precíziós csiszológép mono- és polikristályos szilícium blokkok feldolgozásához napenergia waferekhez; Csiszolási technológia...

Wafer előkészítő rendszerek, pl. wafer tisztító és szárító rendszerek...