Németország, Regensburg
Die-Bonder az építési és kapcsolási technológiához; Wafer-ink és Wafer-ellenőrzés; Speciális berendezések fejlesztése; Automatikus optikai lencse karakterizálás, Kutatási és fejlesztési fókuszok: Építési és kapcsolási technológia 1 ìm @ 3 Sigma pontossággal; Wafer-ink; Optikai mérési technológia Jelenlegi csúcstechnológiák: Die-bonding 1 ìm pontossággal...

Megérkezett az europages alkalmazás!

Használja az új és fejlesztett szolgáltatókeresőnket, vagy hozzon létre érdeklődéseket a vásárlók számára készült új europages alkalmazás segítségével.

Letöltés az App Store-ban

App StoreGoogle Play