bga Németország

...QuellTech Q6-C-45 Lézerérzékelő automatizált 3D eljárásokhoz ipari alkalmazásokban. A csatlakozók 100%-os ellenőrzése a folyamat során. A tüskék és BGA-k szinte reflexiók nélkül könnyen vizsgálható tesztobjektumok a Q6-C-45 lézerszkenner számára. Minden paraméter, mint például a hossz, magasság és tájolás, problémamentesen figyelembe vehető. A folyamat sebessége össze sem hasonlítható a manuális...

... / 0,01 mm Max. Méret: FCBGA: 100 x 100 mm Felületi kezelések: ENEPIG, IT+SOP, lágy arany POFV egyenletesség: 2μm Minimális lyuk: 50μm Minimális BGA: 110μm Minimális mechanikai fúrás: 0,15mm Minimális lézerfúrás: 0,05mm A teljeskörű tanácsadás érdekében a BERATRONIC csapata szívesen áll rendelkezésére. Várjuk üzenetét.

...Stihl Akkus Fúvó BGA 57 Lombfúvó, beleértve a kompatibilis AK 20 akkumulátort és az AL 101 töltőt, optimális zajérzékeny területeken történő munkavégzéshez hallásvédelem nélkül.

... technológia és saját ellenőrzőeszköz-gyártásunk révén növeljük a termelés minőségét, miközben csökkentjük a logisztikai költségeket. Főbb területeink: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exoten alkatrészek, Automatikus optikai ellenőrzés...

...A Pergamyn ECHO® egy tiszta cellulózpapír, amely 100%-ban friss cellulózból készül, fenyőfákból nyert nyersanyagból (tüzelőerdőkből, nem erdőirtásból). A papír átlátszóságát és zsírsűrűségét mechanikai kezelés révén érik el, nem kémiai adalékokkal. A Pergamyn ECHO® nem tartalmaz újrahasznosított papírt. Élelmiszerbarát, a BGA XXXVI. ajánlása és az amerikai FDA szerint, így közvetlen érintkezésbe...

...Teljesítményorientált hibrid újraforrasztó rendszer, 3.900 W Javítás a legmagasabb precizitással: Kibontás, elhelyezés és újraforrasztás mindenféle felületen elhelyezett alkatrész (SMD) esetén: BGA, fém BGA, CGA, BGA foglalat, nagy alkatrészek akár 70 x 70 mm élhosszúságig. QFP, PLCC, MLF és mini alkatrészek akár 0,2 x 0,4 mm élhosszúságig. VEZETETT ÚJRAFORRASZTÁS! - Nagy hatékonyságú 1.500 W...

...Digitális elektronika, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm lépés, nyomon követhetőség, AOI, röntgen, határellenőrzés, repülő próba ICT, prototípusok és sorozatgyártás, gyors és megbízható, IPC-A-610 2. osztály, IPC-A-610 3. osztály...

...SMD technológiával szereljük a nyomtatott áramköröket Precíz gyártósorunknak köszönhetően lehetőségünk van teljesen automatikusan, a lehető legrövidebb időn belül elkészíteni az összeszereléseket. A 0402-es méretű chiptokoktól kezdve a BGA-kig minden biztonsággal szerelhető és forrasztható nálunk. Különös figyelmet fordítunk a magas minőségre. Ez a prémium sablonok használatával kezdődik, és az optimális forrasztási profillal zárul. A gyártási folyamat minden lépése az Ön összeszereléséhez van igazítva.

...Élelmiszer-minőség BgVV XXI (BGA), 2. kategória, így alkalmas élelmiszerrel való érintkezésre, pl. fedél tömítések és más kis felületű tömítések, vagy 24 óránál rövidebb érintkezési idő esetén Élelmiszer-tömítő anyag HW-P60 NBR-NR - Élelmiszer-minőség BgVV XXI (BGA), 2. kategória, így alkalmas élelmiszerrel való érintkezésre, pl. fedél tömítések és más kis felületű tömítések, vagy 24 óránál...

...A ThermoEP-233 egy elektronikus IC-csomagoló kompozit anyag, amely magas hővezető képességgel rendelkezik, és epoxigyantán alapul. A felhasználók igényeitől függően alkalmazható QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP és más különböző típusú chipek és modul hátsó végű csomagolási folyamatok esetén. A hagyományos elektronikus csomagolóanyagokkal összehasonlítva a következő előnyöket kínálja: magas hővezető képesség, jó EMI árnyékolási hatékonyság, széles feldolgozási ablak és magas mechanikai tulajdonságok.

...BGA, Fine-Pitch, 0201 méretig - SMD forrasztás: Reflow forrasztás és gőzfázisú forrasztás Áramkörnyomtatványok összeszerelése THT-alkatrészekkel - Alkatrész-előkészítés és kézi összeszerelés - THT forrasztás: Hullámforrasztás és szelektív forrasztás Üzembe helyezés és funkcióellenőrzés Szükséges elektronikai és mechanikai alkatrészek, valamint áramkörnyomtatványok beszerzése Technológiai tanácsadás (mérnöki) Áramkörnyomtatvány tervezés / PCB design Target 3001-gyel Küldés - igény szerint a végfelhasználóknak is Sürgősségi szolgáltatás...

... terén, vagy a szerelvényei teljes öntése során. Teljes és szelektív bevonatolás Használja ki az ETB electronic tapasztalatait a teljes vagy szelektív bevonatolás terén. BGA feldolgozás A BGA feldolgozása a legmagasabb minőségi követelményeket támasztja. A legmodernebb berendezések segítségével lehetséges a forrasztási pontok, illetve a BGA újraforrasztásának ellenőrzése. ÖNTÉS MOSÁS ÉS TISZTÍTÁS...

... RAL táblázathoz - Elektromosan vezető - Kémiailag stabilizált - Igény szerint nyomtatással szállítható - Toxikológiailag és fiziológiailag ártalmatlan (FDA- / BGA- megfelelőség) - Hőkezelhető - Magas hőmérsékletnek ellenálló (= +300°C) - Alacsony hőmérsékletnek ellenálló (= -80°C) - Nyom nélkül, kör alakú, üveg tiszta - Fűthető szilikoncső (lásd kép)...

... német gyártók gépeivel szereljük fel. ASYS be- és kirakodó állomások, folyamatellenőrző szakaszok és nyomtatott áramkör kezelő rendszerek EKRA sablonnyomtatók integrált AOI-val és folyamatklimatizálással VISCOM forrasztópaszta ellenőrzés ASM – SIPLACE összeszerelő automaták Minden SMD építmény feldolgozása 01005-től BGA-ig és Fine Pitch Pinout-ig ASM beállítási ellenőrzés és nyomon követhetőség Rehm és STM újraforrasztó rendszerek, ólmozott és ólommentes, standard vagy nitrogén atmoszférában VISCOM AOI rendszerek a csúcsminőség kategóriájában...

... tartalmazza az ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 hűtőbordákat és a megfelelő, kétoldalas ragasztós hővezető fóliát WLF7 404 – speciális megmunkálások, egyéb felületek és színek kérésre Szállítási tartalom: 1 = 1 x felső héj; 2 = 1 x alsó héj; = 2 x rögzítőfül (opcionális); 4 = 1 x szerelési anyag Cikkszám: RSP 1 ...

...THT | SMD | BGA | Összeszereljük az áramköri lapjait.

A PPM Technologie Csoport, amelynek központja az osztrák Asperhofenben, Bécs közelében található, már az 1990-es évek közepe óta foglalkozik az anyag-energia körforgások hasznosításával. Középvállalatunk a 2000-es évek eleje óta egy szabadalmaztatott eljárást üzemeltet saját létesítményében. Ennek köszönhetően az eljárások a gyakorlatban kiválóan kipróbálhatók és optimalizálhatók. A cég tapasztal...

...I/O konfigurációk (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA csomagok (Rétegezett die BGA, Magas feszültségű BGA) Ház (Nem hermetikus, Hermetikus)...

... fejlesztők és integrátorok számára, hogy könnyen beépítsenek különböző xE864 család variánsokat, minimális tervezési és integrációs idővel és erőfeszítéssel. FŐ JELLEMZŐK Könnyű migráció a korábbi Telit verziókból és rövid piacra jutási idő A BGA csomag lehetővé teszi kompakt alkalmazások tervezését, csökkentett költséggel a lap-lap csatlakozóhoz képest Könnyű firmware frissítés, csak egy kis delta fájl átküldésével...

...SMD-vel megvalósított áramkörök nagyon kompaktak lehetnek. SMD-forrasztás Az SMD-alkatrészek (Surface Mounted Devices) felületszerelt alkatrészek. Ezek a parányi alkatrészek, mint például 01005, 0201, QFN, QFP és BGA, mára elengedhetetlenné váltak a nyomtatott áramkörök beszerelésében. SMD-vel megvalósított áramkörök nagyon kompaktak lehetnek. Egy másik fontos előny az érintkező vezetékek...

...Weller® Kiegészítők, Pótlóalkatrészek • Weller®: Forrasztóállomások, forrasztópákák, forrasztóhegyek, forrasztás eltávolító állomások, forrasztás eltávolító pákák, fúvókák, fejek, forrólevegős állomások, forrólevegős pákák & fúvókák, BGA / QFP javítás, forrasztási füstelszívás, kiegészítők, pótlóalkatrészek • Erem®: Csipeszek, vágók, fogók, formázó fogók, EROP vágók & fogók, szigetelés...

...Hiányzó vagy rossz forrasztási kapcsolat, helytelenül elhelyezett, elforgatott vagy hibás alkatrész, vagy hiányzó vagy hibás áramköri funkció. Minden szükséges lépést megteszünk Ön helyett! A precíz feldolgozás számunkra elengedhetetlen. Szolgáltatásaink az Ön számára: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-újraforrasztás ► Reballing ► Pre-Bumping...

...különböző interfészekre, digitális jelfeldolgozásra, rádiótechnikára, mikrokontrollerekre és DSP-programozásra. Természetesen minden modern technológia, mint például SMD, BGA, Flex-/Starrflex, multilayer, fémmag stb. is része a repertoárunknak. A vállalati struktúra a hatékonyság érdekében tudatosan kicsi – a partnerekkel való együttműködés azonban széleskörű szolgáltatási spektrumot és jó kapcsolatokat biztosít a kapcsolódó területekkel, így a projekteket az ötlettől a sorozatgyártásig megvalósíthatjuk. Szállítási terület: világszerte...

... Thickfilm) és Multichip modulok jelentős mérföldkövei ennek a fejlődésnek. Jövőnket innovatív kutatások révén alakítjuk a mikrosystemtechnik és a szenzorika területén. A Kolektor Siegert GmbH ma a legnagyobb vastagfilm-hybridschaltung szolgáltatók közé tartozik az európai piacon. Elektronische Baugruppen SMT komponenseket a legkisebb méretben szerelünk be, és fine pitch szereléseket, BGA-t és Flip Chip...

... specializálódott, amelyek igényes orvostechnikai és ipari alkalmazásokhoz készülnek. A kínálat tartalmazza: • Magas komplexitású rugalmas, félig rugalmas és merev HDI/Microvia nyomtatott áramköröket • LCP és chip-alapú megoldásokat • LTCC (Alacsony Hőmérsékleten Égetett Kerámia) alapokat • Félvezető csomagolást, beleértve a Stacked Die BGA-k gyártását • Legmodernebb szerelési folyamatokat SMT és...

Fókusz a rugalmas és gyors gyártásra 1 darabtól, valamint fejlesztési támogatásra Jelenleg 6 munkatárs Beszállítás ipar, tudomány, autóipar és magánvásárlók számára SMD-összeszerelés 0402-es csomagolásig (0201 kérésre), BGA 0,8 mm-ig és Finepitch 0,4 mm-ig...

... mérettől a µBGÁ-ig, egészen a BGA 75x75 mm-ig beépítésre kerül. Magasan képzett és motivált munkatársaink az elektronikai gyártás területén modern gépparkkal dolgoznak, amely a vevői igények és követelmények szerint bővíthető. Az egész értékteremtési lánc Riedstadtban, egy fedél alatt zajlik. Ez rövid utakat eredményez, hogy termékét a legnagyobb gondossággal a lehető legrövidebb időn belül célba...

... játékkonzolját vagy Apple eszközét szakemberekre egy megbízható vállalatnál, hogy elkerülje a felesleges problémákat. Minden javításhoz professzionális szerszámokat és gépeket használunk, például BGA újra munkáló gépeket. Xbox One javítás, Nintendo hiba, elromlott, nem működik, javítani, javíttatni, javíttatni hol, hiba javítás, csere, kijelző elromlott, macbook akkumulátor csere, grafikus kártya macbook pro, macbook kijelző javítás, macbook vízkár, PS4 tápegység rövidzárlat javítás, iMac javítás, PS4 HDMI javítás, Switch javítás, macbook firmware szoftver javítás, macbook kijelző logikai alaplap.

...Mikroskopstativ Dummy-Bauteile: TopLine Dummybauteile für Prozessevaluierung, Zertifizierung, Schulung, Reworkversuche, Justage, Test und Abnahme von Bestückautomaten und AOI-Systemen Übungsboards & Testkits Packaging (Open QFN) Open QFN-Packages , Air Cavities , Offene QFN-Gehäuse Rework Dienstleistungen: BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung), Umlegieren von Bauteilen, Umlegieren von...