bga Németország

Nyomtatott áramkörök szerelése THT – Szerelés (kézi) SMD – Szerelés (kézi és félautomata) Formák 0402-től, TQFP, MSOP, LLP (BGA kérésre) Magas rugalmasságra specializálódva kis darabszámok esetén (1 db-tól!) Rugalmas technológiáknak köszönhetően közepes sorozatok is lehetségesek Szívesen vállaljuk az alkatrészek beszerzését is „Tyúktáp” készlet a raktáron Az...

... gyártani. Egy fontos beruházás volt egy csúcsminőségű AOI rendszer (Vantage S22) az Orpro Vision-tól (korábban Orbotech), amellyel az SMD alkatrészek akár 0201-es „méretig” is észlelhetők. A 0,5 mm-es Finepitch IC-k forrasztási pontjait és a BGA-k pozícióját is biztonságosan észleljük. Ennek köszönhetően most már képesek vagyunk az összes általunk gyártott alkatrészt a rendszer segítségével vizuálisan ellenőrizni. Ehhez természetesen az szükséges, hogy ügyfeleink elrendezései figyelembe vegyék a gépi vizuális ellenőrzés igényeit.

... bázissal rendelkezünk az Egyesült Királyságban, néhány ügyfelünk az 1960-as évekre nyúlik vissza! A Blakell Europlacer Solutions termékportfóliója most már intelligens SMT-tárolási megoldásokat, PCB-kezelő és támogató eszközöket, forrasztópaszta-ellenőrzést, 3D-AOI-t, újrafolyósító kemencéket, röntgenellenőrzést, manuális HD-ellenőrző berendezéseket és BGA-javító állomásokat tartalmaz.

Cégünk, az e-tec elektronikus alkatrészeket tervez és gyárt. Mint kompetens kiszervezési partner az ipar számára, különösen a minőségünkről, rugalmasságunkról és támogatásunkról vagyunk ismertek. -- SMD Beszerelés Precíz gyártósorunknak köszönhetően lehetőségünk van teljesen automatikusan, a lehető legrövidebb időn belül alkatrészeket gyártani. A 0402-es chip házaktól kezdve a BGA-kig...

Szolgáltatásunkkal a vásárlók gyors kalkulációt és rendelést kínálnak nyers és készre szerelt nyomtatott áramkörökről. Már 1 darabtól testreszabott ajánlatokat készítünk, amelyeket ár, teljesítmény és határidő szerint lehet összehasonlítani. A hangsúly a nyomtatott áramkörök gyártásán és minden EMS szolgáltatáson van, beleértve a tervezést, SMD-, BGA- és THT-szerelést, funkcióellenőrzést és készülékösszeszerelést.

... nyomtatás forrasztópasztához és ragasztóhoz nyomtató automatákkal - Alkatrészkezelés 0201-től 50x50 mm-ig, Finepitch, BGA, µBGA, különleges formák Forrasztás: - Ólommentes hullámforrasztó berendezés - Reflow, gőzfázisú és szelektív forrasztás Ellenőrzés: - Automatikus optikai ellenőrzés (AOI) - A forrasztási pontok vizuális ellenőrzése THD szerelés: - Alkatrész előkészítés - Kézi szerelés...

...), lapkák és kezelőterminálok beszerzése a vevői igényeknek megfelelően, beleértve a konstrukciót, valamint gyártási szolgáltatások közvetítése a beültetés és összeszerelés területén (különösen a magas technológiai szektorban, mint például Fine Pitch, BGA, MikroBGA, CSP, COB, Flip Chip, MCM, préselési technika), házak, hűtőbordák, előlapok és adapterek mintagyártása. Kábelkészítés és nyomtatott áramkörök beültetése mintagyártás és kis szériás gyártás területén, valamint hőtechnikai rendszerek (Peltier, Heat Pipes) fejlesztése és gyártása.

... szériáról, közepes darabszámról vagy nagy szériáról - nálunk megtalálja a megfelelő megoldást. Szívesen támogatjuk Önt már az ötlete fejlesztésében és/vagy prototípusainak elkészítésében. Saját prototípusgyártásunk, az emsproto®, a piacvezető megoldás az Ön számára. Ajánlatunk áttekintése: - Anyagbeszerzés - SMD-szerelés (beleértve a BGA / µBGA-t) - THT-szerelés (beleértve a préselést...

Programozzuk és optimalizáljuk webes megjelenését, megoldásokat kínálunk intranetjéhez, és segítünk fiókjainak csatlakoztatásában. Partnereinken keresztül BGA-t és kültéri reklámot is kínálunk.

Plazma rendszerek félvezetők és mikrotechnológia számára, frontend és backend rendszerek. Fényérzékeny bevonatok eltávolítása és felületek kezelése, BGA-k, LED-ek, OLED-ek stb.

...Nyomtatott áramkörök, áramkörlapok, gyártás, merev, rugalmas, merev-rugalmas, FR1, FR4, CEM-1, CEM-3, alumínium, többrétegű, lézerrel fúrt mikroviasok, vias/átvezető kapcsolatok, BGA SMD/HDI-hez, aranyujjak...

Akkreditált tesztlaboratórium nemzetközi jóváhagyásokhoz, EMC, eszközbiztonság, környezeti szimuláció, kalibrálás, BGA újramunkálás, elektronikus összeszerelések javítása.

...metszeti képek, röntgenvizsgálatok BGA forrasztási folyamatoknál; Fejlesztési szolgáltatások nyomtatott áramkör tervezés, áramkör fejlesztés és szoftverfejlesztés területén; Kézi és egyedi minták, minta- és kis szériák, kísérleti szériák, késztermékek módosításai; Speciális megrendelések egyedi kérés alapján Fejlesztés: Fejlesztési szolgáltatások hardver- és szoftverfejlesztés területén. Folyamatoptimalizálás: Összeszerelési értékelések révén, figyelembe véve a pad tervezést, sablonok igazítását, hasznosítást és gyártási segédeszközök készítését.