wafer

... megmunkálását rendkívül szűk tűrésekkel, legyen szó egyedi darabokról vagy sorozatgyártásról. Eszközeink megfelelnek a legszigorúbb méretbeli tűréseknek. Az elektronikai ipar számára hűtőcsiszolású gyémántgyűrűs kerekeket kínálunk speciális kötésekkel a wafer megmunkálásához, valamint tartós elektrokemikusan bevont gyémántcsiszoló pontokat elektronikai alkatrészekhez. Az óragyártó és szemüvegipari...

...Ez a termék PO-fóliát használ alapanyagként, és UV-fénnyel keményedő, oldószer alapú akrilragasztóval és védőszalaggal van bevonva; Alkalmazási példák: Sav-/lúgkezelésre, csiszolásra és vágási folyamatok védelmére használják az elektronikai iparban. Normál körülmények között a viszkozitás nagyon magas, és az UV-fény hatására csökken. IC/LED-chip csomagolásokhoz vagy wafer vágási folyamatokhoz alkalmas. Eredet: Kína Szerkezet: PO/Ragasztó Vastagság: 115 ± 5 µm Szélesség: Kérésre Hossz: Kérésre Formátum: Tekercs...

... dolgozzák fel, és a lehető legjobb értékeket kínálja, amelyeket egy PAI termék nyújthat, és számos alkalmazásra alkalmas, mint például fogaskerekek, hengerek, plazmakamra alkatrészek és wafer érintkező rögzítők.

... kombinált hullámhosszakhoz, speciális lencsék és házadaptációk. A nyers wafer gyártásának vezetőivel való együttműködésünk révén a lehető legrövidebb időn belül prototípus és sorozat LED-eket gyártunk. 60 fok alatti fénykibocsátási szögű LED-ek, amelyek nem igényelnek további lencséket, kizárólag az ETS Csoporttól elérhetők. Széles spektrumú, magas hatásfokú hullámhosszaink vannak - UVA-tól az infravörösig. Az egyik fő szakterületünk a nagy teljesítményű UV LED-ek fejlesztése UVA, UVB és UVC tartományban.

... a wafer-ellenőrzés (193 nm-en), félvezető maszkellenőrzés, kisülési folyamatok a nagyfeszültségtechnikában vagy égési analitika. Jellemzők: - 40%-os kvantumhatékonyság @ 192 nm - ultrakompakt kialakítás - Méretek: 80 x 50 x 50 mm - Kiolvasási zaj tipikusan 8 e- rms - Dinamika 14 Bit - Felbontás 1392 x 1040 pixel - Expozíciós idők 1 µs - 60 s - Hőmérséklet-kompenzált...

... látható mozgó alkatrészekkel, és magas szabályozási minőséggel és dinamikával jellemezhetők. Digitális pozicionáló 8049-es típusban Pneumatikus és elektropneumatikus pozicionáló 8047-es típusban Pozicionáló integrált folyamatvezérlővel 8049 IPC típusban Pozicionáló 8047-es és 8049-es típusban robbanásbiztos kivitelben is Fém rugós Határkapcsoló Pozíció visszajelzés Pilóta szelep . . . Méret: DN15 - DN150 Nyomás: PN 10/40 Rozsdamentes acél: 1.4581 / 1.4408 Szénacél: 1.0619 Közeg hőmérséklete: -60 °C-tól 350 °C-ig Csatlakozás: Wafer típusú kivitel...

...Univerzálisan alkalmazható a belső térben, legyen az magán- vagy üzleti célú, csodálatos lehetőségeket kínál a képek és szövegek megjelenítésére. A különleges, wafer-vékony LCD képernyő úgy van tervezve, hogy kristálytiszta képi élményt nyújtson. Egy rozsdamentes acél vízfal üvegfelülettel, mint lefolyó, érintőképernyőn keresztül a szivattyú teljesítménye igény szerint változtatható, így lehet...

... elkerülhető a gyenge minőségű eszközök felesleges feldolgozása, és a lehetséges problémák a wafer gyártás során korán meghatározhatók. A NanoTest-W a VCSEL vagy Szilícium Fotonikák chipek optikai és elektromos viselkedését jellemzi wafer szinten, míg a NanoTest-C lézerdiódák, vevők és passzív eszközök vizsgálatára szolgál bár vagy chip szinten.

... kontrasztmódszerhez LED világítást használ. Ez állandó színhőmérsékletet biztosít, és minden intenzitási szinten valós színvisszaadást kínál. - A teljesítmény növelése - Fejlesztési hibák megbízható észlelése a wafer szélén vagy közepén - Egyenetlenségek felfedése a radiális rétegvastagságokban - Természetes színvisszaadás minden intenzitási szinten, utólagos állítás nélkül - Reprodukálható eredmények...

...A rendkívül sikeres első generációs Cyclone® eszközcsaládot követően az Altera® Cyclone II FPGA-k a költséghatékony FPGA sűrűségi tartományt 68,416 logikai elemre (LE) bővítik, és akár 622 használható I/O lábat, valamint akár 1,1 Mbit beágyazott memóriát kínálnak. A Cyclone II FPGA-k 300 mm-es wafer-eken készülnek a TSMC 90 nm-es alacsony dielektrikus folyamatával, hogy biztosítsák a gyors...

... szerelés után a membránokat hígító és maratási folyamatok révén, szelektív maratási technikával hozzák létre. A technológiai platform egy 6”-os wafer méretre épül, és folyamatosan fejlesztik. Jelenlegi példák az eszközökre a CMUT és PMUT, amelyek alkalmazásai közé tartozik az anyagok nem destruktív ellenőrzése/elemzése, távolságmérés, objektumfelismerés, szintmérés, valamint endoszkópos és akusztikus, illetve fotoakusztikus képalkotás. E technológiák további alkalmazásai például nyomásérzékelők, valamint optikai szűrők és zárak.

... osztályt foglal magában: Mikro injekciós alkatrészek mikro struktúrával (CD, "műanyag-wafer", ... ) Mikro injekciós alkatrészek vagy mikro fröccsöntött alkatrészek néhány milligrammos súlyban (mikro házak, óra mutatók, ...). Mikro formázott alkatrészek toleranciákkal és minimum méretekkel a µ tartományban (fogaskerekek órákhoz, …). A starlim//sterner mikro injekciós fröccsöntött alkatrészeinek...

... alábbi iparágakban / alkalmazásokban találhatók: - Autóipar - Gépipar - Laboratóriumi vezérlőközpontok - Berendezésgyártás - Erőműépítés - Acélipar - Napenergia ipar / Wafer gyártás - Óraipar Technológiák / Kompetenciák: - Siemens S7, S5 és mások - KUKA, ABB, FANUC robotok - Sinumerik hajtások - WinCC, WinCC Flexible - HMIPro, ProTool stb. - Eplan P8 - CAD Creo...

...amelyek magas dinamikát és ultraprecizitást igényelnek, például csúcsminőségű CNC gépekhez vagy a wafer feldolgozáshoz, illetve olyan alkalmazásokhoz, amelyek magas átvitel sebességeket és erőket igényelnek, mint amilyenek az ipari automatizálásban előfordulnak.

...Magas MIG hegesztő robot csatlakozás. Kifejezetten tervezett NBR gumi progresszív tömítő wafer szerkezettel (opcionális EPDM). A füles szerkezetű tömítőgumi biztosítja a megfelelő rögzítést és megakadályozza a gumi feszülését. A csavarok Teflon bevonattal rendelkeznek. A nyeregtartó és a horgony teljesen passzivált. Teljes egészében rozsdamentes acél AISI 304 (opcionális AISI 316). Ág BSP / Polsafe (opcionális NPT). Víz PN10 Gáz 300 mBar A horgonyt gumi védi a kontaktusos korróziótól.

... használható, 250 mm x 250 mm-es átlátszó fényterülettel. Különleges jellemzők: - Kompatibilis a legelterjedtebb márkájú mikroszkópokkal - 1µm vagy jobb ismételhetőség - Opcionális 100nm-es lineáris skálák a legmagasabb elérhető felbontásért - Széles választék wafer tartókból - 302 mm x 302 mm (12″x12″) emelési tartomány...

...A GEMÜ D451 puha tömítésű, középső zárócsapja fém meghajtással rendelkezik, és pneumatikusan működik. A puha tömítésű, középső zárócsap fém meghajtással rendelkezik, és pneumatikusan működik. A zárócsap DN 50 - 300 névleges méretekben és Wafer házváltozatban elérhető. - Kis súly - UV-álló - Egyszerű telepítés - Alacsony nyomaték - Korrózióálló műanyag ház Típus: zárócsappal Működtetés: pneumatikus Közeg: vízhez, oldószerekhez Korpus: flansz, közbenső flansz, PVC, EPDM, PP További jellemzők: normál zárva, korrózióálló, kettős hatású, záró...

...A wafer-ek sérülésmentes megmunkálásához vákuum rögzítőlemezekkel vagy vákuum chukkkal kell őket tartani. A kivágás egy példás kialakítást mutat az elszívó csatornákról.

...NEM INVAZÍV, RÁCSATLAKOZTATHATÓ RF-DETektor GYORS FÉNYÍV AZONOSÍTÁST BIZTOSÍT iPVD, PECVD ÉS MARATÁSI FOLYAMATOKBAN. Csökkentett wafer veszteségek és magasabb hozamok A plazmával végzett feldolgozás során a fényívek a célpont és a kamra sérüléséhez, majd a szubsztrát károsodásához és részecske képződéshez vezethetnek. A miniaturizáció előrehaladtával a mikroelektronikai eszközök egyre inkább...

...Főbb jellemzők: - Egyirányú, magas nyomású guillotine szelep, magas munkanyomásra: PN16, PN25, PN40 - Nyitási/zárási vagy szabályozási funkció - Test: GG25, GGG40, WCB, CF8, CF8M, SS316L. Speciális anyagok kérésre - Csatlakozás: Wafer vagy Lug - Kicserélhető ülék anyagok - Minden típusú hajtómű: kézi, karos, reduktoros, pneumatikus DA vagy SA, elektromos, hidraulikus...

...Osztott test - Lebegő - Monoblokk - Trunnion - Felső bemenet - Wafer - Kettős blokkolás és leeresztés...

...A Taskale márka célul tűzte ki, hogy a legmagasabb minőségű anatóliai és égei ízeket kínálja a vásárlóknak és a kiskereskedőknek. A cég a mai napig hű maradt ehhez a küldetéshez. A Taskale autentikus termékei közé tartoznak a helyi finomságok, mint a halvah, a wafer halva és a szárított gyümölcsök. De nemcsak az íz a megfelelő - a sikeres cég a gyártási és higiéniai szabványok terén sem ismer kompromisszumot. A kínálatban lévő termékek minősége igazolja a Taskale-t.

...A folyamatcsatlakozón való szerelés a megfelelő nyomásosztályú vakflansz segítségével történik, a DIN EN 1092 – 1 vagy az ANSI B16.5 szabvány szerint. Lemezérzékelő Megrendelési adatok / Specifikáció A folyamatcsatlakozón való szerelés a megfelelő nyomásosztályú vakflansz segítségével történik, a DIN EN 1092 – 1 vagy az ANSI B16.5 szabvány szerint. Kivitel Lemezérzékelő (cellanyomásmérő / Wafer típus) szerelés a folyamatcsatlakozó és a flansz közé.

...Kazettás kazettás gyártási eszközök PlasmaPro 100 Cobra, 7 irányú robotkezelővel klaszterezve 200 mm-es és több wafert kezelő batch folyamat modulok és eszközplatformok, amelyek kiváló egyenletességet és magas áteresztőképességet kínálnak különböző alkalmazásokhoz, önálló vagy klaszter rendszerek formájában. A platformok klaszterezhetők a technológiák és folyamatok kombinálására, akár kazettás, akár egyedi wafer betöltési lehetőségekkel. Hatszögletű vagy négyzet alakú transzferkamra konfigurációk elérhetők. ** Kattintson az árkéréshez **...

...Kivitel: Wafer, LUG, Monoflansch, Doppelflansch Működtetés Elektromos, pneumatikus, hajtómű, kézi Névleges átmérők 50 – 2000 Nyomásfokozatok PN 25 Ház GG-25, GGG-40, AISI304, AISI316 Lemez GGG-40, Alu-bronz, AISI316 Festés Epoxi, Rilsan, Tengely AISI420, AISI316 Tömítőgyűrű EPDM, NBR, Szilikon, Viton, PTFE, U-PVC Hőmérséklet max. 200°C Beépítési norma PN10/16, ANSI Class 150 Normák EN-558 Sorozat 20 (DIN3202-K1), ISO5752, API609, BS5155 Vizsgálatok EN12266-1/2, ISO5208, API598, ANSI B16-104, Class VI...

... jóváhagyott beszállító, nemzetközi és országos szinten egyaránt. Elérhető alkatrészek: Egyedi Wafer Alkalmazások: - harangüvegek - szigetelők - talapzatok - fedőlemezek - ablakok - kupolák - kamralemezek - fókuszgyűrűk - árnyékgyűrűk - wafer szuszceptorfák - gáz elosztó lemezek (GDP) - baffle-ek - árnyékolók Vertikális és Horizontális Diffúziós Kemence Alkatrészek: - dupla falú folyamatcsövek - belső/külső csövek - bélések - wafer szállítók - csónakok - talapzatok - baffle-ek - fáklyák - kamrák - injektorok - fúvókák - sapkák - lemezek...

...A SIMP a Solarius újonnan kifejlesztett, csúcsminőségű platformja a félvezető folyamatok során készült elemek, mint például IC-k, mikrolencsék vagy MEMS ellenőrzésére. A platform lehetővé teszi az összes szokásos wafer típust, beleértve a vékony wafer-eket és a Taiko-t. A teljesen újonnan kifejlesztett, SEMI kompatibilis Win10 szoftverplatform egyszerű és intuitív kezelést garantál, modern megjelenés mellett.